AMD AI新篇章：MI350破茧成蝶性能飞跃35倍共启智能未来之旅！

标题AMD AI技术大放异彩MI350系列GPU问世，性能飞跃35倍，引领AI新时代

随着科技的进步，人工智能（AI）已成为当今最具挑战性和潜力的领域之一。作为全球领先的技术企业，AMD在AI领域的进展备受关注。在近期举办的Advancing AI 2025活动中，AMD全面展示了其端到端的集成人工智能平台构想，并推出了新一代的Instinct MI350系列GPU，大幅提升了生成式人工智能和高性能计算的性能、效率和可扩展性。

首先，让我们看看AMD Instinct MI350系列GPU的亮点。MI350系列包括MI350X和MI355X GPU及平台，它们实现了每代4倍的AI计算能力提升和35倍的推理性能飞跃。这些GPU基于AMD CDNA 4架构，采用先进的3nm制程技术制造，集成了1850亿个晶体管。特别值得一提的是，MI355X GPU在内存容量上比竞品高出约1.6倍，内存带宽与竞品相当。在FP64和FP32运算中，MI355X的峰值性能接近竞品的两倍，而在FP16和FP8运算中，其性能与竞品相当或略高，FP6的性能更是达到竞品的两倍以上。此外，MI350系列还支持单GPU运行高达520B参数的AI模型，支持UBB8行业标准GPU节点，并提供风冷和直液冷两种版本，帮助企业快速部署基础设施。

AMD Instinct MI350系列GPU的推出，为AI生态系统合作伙伴、客户和开发者提供了更多选择和灵活性。该系列基于开放标准的机架级AI基础设施构建，支持高密度扩展和先进网络互联。MI350系列提供基于开放标准的机架基础设施和网络解决方案，支持UEC、OCP设计，搭载Instinct GPU与第五代EPYC x86 CPU，不同配置包括128颗、96颗和64颗GPU，分别配备不同容量的HBM3E内存资源。这些优势使得MI350系列成为超大规模数据中心和云端AI集群的理想选择。

除了MI350系列GPU外，AMD还展示了其全面的端到端集成人工智能平台愿景。该平台结合了新一代Instinct MI350系列加速器与第五代EPYC x86处理器，支持多种规模配置选项，包括搭载128、96或64颗GPU的系统。这些系统在FP8、FP6和FP4等精度下均具备出色的AI运算能力，可满足大规模模型训练、推理与部署的需求。相关系统预计将于2025年第三季度起，通过AMD合作伙伴生态体系全面推出。

此外，AMD还预告了其下一代机架级AI架构“Helios”，该架构将采用AMD Instinct MI400系列GPU、基于“Zen 6”架构的AMD EPYC“Venice”处理器以及AMD Pensando“Vulcano”智能网卡，构建一个具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台。这些新产品的推出，将进一步拓展高性能AI基础设施的边界，满足下一代大规模AI模型的训练与部署需求。

最后，AMD公布了一个新的2030年目标，即从2024年基准年起，将机架级能效提高20倍。这一目标的实现将意味着现在需要超过275个机架才能训练的典型AI模型，在2030年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练，同时耗电量减少95%。这一目标的达成将为AI领域带来巨大的变革和进步。

AMD在Advancing AI 2025活动中展示了其全面的端到端集成人工智能平台构想和新产品MI350系列GPU。这些产品和技术的推出将为AI生态系统合作伙伴、客户和开发者带来更多选择和灵活性，为高性能计算（HPC）领域的发展开启新的篇章。未来，AMD将继续致力于研发和创新，为人工智能领域带来更多的突破和进步。